铜箔行业汗青上两次产能转移带来手艺转移，跟着PCB铜箔产能向中国迁徙，国内铜箔厂商的手艺程度正不竭提高，德福科技PCB铜箔的机能已接近海外头部企业，并获得英伟达等客户承认。估计2030年全球高端PCB铜箔市场规模为360亿元，跟着国内铜箔企业持续扶植高端PCB铜箔产能，叠加美国加大对华半导体财产制裁力度，估计2030年国内企业无望占领高端PCB铜箔市场15%的份额，对应54亿元的市场规模，2023-2030年CAGR为42%。
智通财经APP获悉，中信证券发布研报称，跟着AI手艺前进，消费电子及办事器需求的增加，PCB铜箔的需求无望持续提拔，高端PCB铜箔愈加紧俏，2030年市场规模达到360亿元。国内铜箔厂商正在高端PCB铜箔范畴实现严沉手艺冲破，英伟达等客户逐渐承认国内高端PCB铜箔，国产厂商无望打破外资企业正在高端PCB铜箔范畴的垄断。
风险峻素：PCB行业需求增速不及预期；高端PCB铜箔客户认证不及预期；PCB铜箔产能增加超出预期；海外铜箔企业降价合作；高端产物需求增速不及预期；高端PCB铜箔专利侵权风险。
PCB铜箔可用于制制印刷电板，超薄载体铜箔使用于芯片封拆环节。高频高速PCB铜箔需要同时具有高剥离强度和概况低粗拙度，载体铜箔对剥离层有更复杂的要求，这对企业的概况处置手艺要求较高。目前，日资和台资企业控制更多的概况处置手艺专利，中国内地企业需要从日本进口设备出产高端铜箔。
跟着AI手艺前进，消费电子需求底部苏醒，PCB行业正送来新一轮上行周期，Prismark估计2023-2026年全球PCB产值CAGR为14%。AI办事器中GPU板组和相关芯片别离需要机能优异的高频高速PCB铜箔和载体铜箔，估计2024-2026年AI办事器PCB市场空间CAGR达69%，这将鞭策高端PCB铜箔的需求增加。估计2030年高端PCB铜箔的需求量无望达到20。6万吨，对应2023-2030年CAGR或达到10%。
